電子封裝及熱沉用鎢銅符合材料

 鎢銅兩相復合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹系數(shù)，在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。今年來，國內(nèi)外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性，添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，提出了相應材料升級換代的要求，由于鎢銅復合材料既具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又具有與硅片，陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，股作為嵌塊，鏈接件和散熱元件得到了迅速應用，現(xiàn)已成為新的重要電子封裝和熱沉材料


 目前，鎢銅材料的相對致密度較高可達99%以上，采用純度較高的粉末原料。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的質(zhì)量和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻，漏氣率低，導熱性很好及熱膨脹系數(shù)小，故須嚴格控制生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。